无铅焊接对焊料的要求:
1.熔点低,合金共晶温度近似Sn63/Pb37的共晶温度183℃,大致在180℃-220℃之间。
2.无毒或毒性低,所选材料现在和将来都不会污染环境。
3.热传导率和导电率应与热传导率和导电率相匹配Sn63/Pb共晶焊料相当,润湿性好。
4.机械性能好,焊点应具有足够的机械强度和耐热老化性。
5.与现有的焊接设备和工艺兼容,可在不更换设备、不改变现有工艺的情况下焊接。
6.焊接后易于维修各焊点。
7.成本低,所选刚性材料供应充足。
8.使用无腐蚀性弱活性助焊剂(RMA)。
9.不需要清洗。