产品名称：高真空磁控溅射镀膜仪

产品型号：CY-HVM

供货厂商：浩逸科学仪器

高真空磁控溅射镀膜仪介绍：

高真空磁控溅射镀膜仪主要由溅射真空室、磁控溅射靶、基片水冷加热公转台、工作气路、抽气系统、安装机台、真空测量及电控系统等部分组成。高真空磁控溅射镀膜仪广泛应用于科研院所、实验室制备单层或多层薄膜，以及新材料、新工艺研究。

详情介绍：

高真空磁控溅射镀膜仪设备用途：

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。

高真空磁控溅射镀膜仪技术参数：

免责声明：本站产品介绍内容(包括产品图片、产品描述、技术参数等)，仅供参考。可能由于更新不及时，会造成所述内容与实际情况存在一定的差异，请与本公司销售人员联系确认。本站提供的信息不构成任何要约或承诺，本公司会不定期完善和修改网站任何信息，恕不另行通知，请您见谅。

真空室		梨型真空室，尺寸Ø 560×350mm
真空系统配置		复合分子泵、机械泵、闸板阀
极限压力		2.0 * 10^-5 Pa （经烘烤除气后）
恢复真空时间：		40 分钟可达到6 .6*10^-4 Pa 。（系统短时间暴露大气并充入干燥氮气后开始抽气）
磁控靶组件		永磁靶5套；靶材尺寸Ø60mm（其中一个可溅射磁性材料）；各靶射频滩射和直流裁射兼容；靶内水冷；靶与样品距离 90~130mm可调；
基片水冷加热公转台	基片结构	设计6个工位，其中１个工位安装加热炉，其余工位为水冷基片台
	样品尺寸	Ø30mm，可放置6片
	运动方式	0˜360℃往复回转
	加热	基片加热*高温度600℃±1℃
	基片负偏压	－200Ｖ
气路系统		质量流量控制器 2 路
计算机控制系统		控制样品转动，挡板开关，靶位确认等
设备占地面积	主机	1300×800mm²
	电控柜	700×700m²